Chinese 
English 导言
随着移动设备和语音控制系统的发展，对其声学传感器的性能要求也在不断提高。MEMS（微机电系统）麦克风已成为嵌入式音频的标准，因其外形小巧、易于集成和质量稳定而备受推崇。但是，除了传感器的性能外，还有一个因素在决定实际效果方面发挥着越来越关键的作用，那就是：MEMS 传声器。 芯片级封装.
在 SiSTC我们知道 封装结构直接影响声学传递函数 特别是当应用需要在更宽的频率范围内实现精度时。本文将探讨先进的建模方法如何改变我们设计和优化 MEMS 麦克风封装以实现低频和高频性能的方式。
包装建模为何重要
传统的 MEMS 麦克风封装建模依赖于 叠加等效电路模型 来预测声学行为。虽然这些简化模型在低频和中频很有效，但在模拟 高频共振, 压力梯度和 机械相互作用 在整个声道内。
为了解决这个问题，研究人员采用了一种更先进的方法，即 分布参数模型.
什么是分布参数模型？
与将声学参数集中在离散点上（阻力、顺应性、惯性）的块状模型不同，声学模型是一个 分布参数模型 将这些属性分散到 整个几何 的。
这样就可以
- 🧠 高分辨率模拟 声波传播
- 🎯 更准确 频率响应曲线特别是在 10 千赫以上
- ⚙️ 结构变化如何同时影响机械和声学行为的可视化研究
模型的主要结论
这项研究揭示了三个主要的软件包特征是如何影响 声传递函数 以及 MEMS 麦克风的整体灵敏度：
🔘 1. 声门（声孔）尺寸
- 影响截止频率和阻抗
- 较大的孔可减少前腔阻力，但可能会引入共振峰
🏠 2. 前腔容积
- 影响低频响应和声学刚度
- 调谐音量大小有助于扩展 100-1000 Hz 范围内的平坦度
📦 3. 后腔容积
- 影响隔膜位移和阻尼特性
- 在更高声压级下保持线性响应的关键
这些参数共同塑造了 方向性、频率响应和 信噪比 的麦克风系统。
SiSTC MEMS 麦克风的设计意义
在 SiSTC我们的 MEMS 麦克风封装在设计时兼顾了电气和机械特性。 声学-机械共同优化 的思想。我们将分布式参数建模的见解应用于：
- 针对特定用途优化端口和腔体几何形状
- 最大限度减少高声压级时的频率失真
- 确保在移动、汽车和工业环境中发挥强大性能
- 在各生产批次中实现更严格的信噪比公差
🔍 点击此处了解我们的 MEMS 麦克风系列:
👉 https://sistc.com/product-category/mems-microphone/
需要高级建模的应用领域
- 🎧 智能手机和 TWS 耳机 - 空间狭小，频谱宽广
- 🚘 车载语音助手 - 可变声压级和不可预测的噪声环境
- 🧠 边缘人工智能和远场语音捕捉 - 需要定向灵敏度和扩展动态范围
- 🧪 实验室和测量麦克风 - 需要低失真和模型响应精度
结论
随着 MEMS 麦克风在现代设备中发挥越来越关键的作用、 芯片级封装设计不再是后端问题，而是性能驱动因素.通过分布式参数建模，设计人员现在可以对结构参数进行微调，以获得最佳的频率响应、灵敏度和指向性。
在 SiSTC，我们将这种建模方法直接整合到麦克风开发周期中，以确保每件产品都能满足预期声学环境的要求。
