双麦克风阵列设计:相位差、波束成形和工程权衡

在第一部分中,我们介绍了麦克风阵列和波束成形的基本原理。.
现在,我们进入 工程核心-如何 2 个麦克风(双麦克风)阵列确实有效, 这就是为什么它仍然是大多数现代语音系统的基础。.

尽管简单,但双麦克风阵列几乎揭示了先进阵列架构背后的所有关键原理。.

为什么从双麦克风阵列开始?

麦克风阵列可由数十个甚至数百个元件组成。.
然而,每一个复杂的阵列都可以简化为 对麦克风.

这使双麦克风阵列成为 基本单位

  • 智能扬声器
  • 人工智能语音模块
  • 可穿戴设备
  • 汽车语音系统

在 SISTC,许多优化解决方案都始于 双 MEMS 麦克风架构, 然后扩展为多通道阵列。.

👉 探索我们的 MEMS 麦克风产品组合:
https://sistc.com/product-category/mems-microphone/

关键概念:相位差

当声波到达两个相距一定距离的麦克风时 D, 但到达的时间略有不同。.

这就产生了 相位差, 决定信号是否

  • 相互促进(建设性干扰)
  • 相互抵消(破坏性干扰)

是什么影响了相位差?

  • 麦克风间距 (D)
  • 声频 (λ)
  • 到达角 (θ)
  • 应用延迟 (τ)
  • 相位反转 (ρ)

这种关系是 波束成形的核心机制.

两种基本阵列类型

双麦克风阵列可在两种主要模式下运行:

1.加法阵列(求和模式)

工作原理

  • 信号相加
  • 可选择延时,对准目标方向的信号

特点

  • 平坦的频率响应(同轴)
  • 信号增益强
  • 方向性取决于频率

典型配置

  • 宽边阵列
  • Endfire 阵列

2.差分阵列(减法模式)

工作原理

  • 一个信号被反相并减去
  • 输出 = 传声器之间的差值

特点

  • 即使在低频时也有很强的指向性
  • 内置噪音抑制器
  • 带宽有限(低频滚降+高频混叠)

Broadside 与 Endfire:定向行为

宽边阵列

  • 最大灵敏度 垂直 至麦克风轴
  • 对称拾音模式

Endfire 阵列

  • 最大灵敏度 沿麦克风轴
  • 强烈的前瞻性

Endfire 阵列广泛应用于以下领域:

  • 智能扬声器
  • 语音助手
  • 汽车驾驶室

从全指向心型模式形成

通过调整延迟和相位,双麦克风阵列可以创建经典的指向性模式:

图案说明
全方位所有方向的灵敏度相同
偶极子(图)两个相对的叶片
心形注重前瞻性的皮卡
超心形前叶较窄
超心形最高指向性
双元件差分端射阵列的阵列系数

这些模式对于 嘈杂环境中的语音隔离.

提高双麦克风阵列的信噪比

双麦克风阵列的一个主要优势是 提高信噪比.

当信号一致时:

  • 信号功率增加 +6 分贝
  • 噪声功率增加 +3 分贝

👉 净改进:
+3 分贝信噪比增益

这对以下方面至关重要

  • 远场语音拾取
  • 低功耗人工智能设备
  • 边缘计算系统

工程师必须考虑的权衡

设计双麦克风阵列需要进行多重权衡:

1.麦克风间距 (D)

  • 间距更大 → 指向性更好
  • 但是 → 早期的空间混叠

2.频率依赖性

加法阵列

  • 低频时失去方向性

差分阵列

  • 保持方向性
  • 但受带宽限制

3.噪音敏感度

差分阵列

  • 对麦克风之间的不匹配更敏感
  • 需要精确校准

4.实施的复杂性

添加:

  • 时间延迟
  • 相位控制
  • 增益加权

增加了系统的复杂性,尤其是在实时人工智能应用中。.

SISTC 如何优化双麦克风性能

在 SISTC,我们通过整合,超越了基本的阵列设计:

✅ 高一致性 MEMS 麦克风

  • 严格的灵敏度匹配
  • 低自噪声

✅ 先进的降噪算法

  • 自适应滤波
  • 基于人工智能的语音增强功能

✅ 硬件+软件联合设计

  • 信号调节电路
  • 嵌入式处理模块

👉 探索我们的集成解决方案:
https://sistc.com/product-category/sensor-module/

实际应用

双麦克风阵列广泛应用于以下领域

  • 智能家居语音控制
  • 蓝牙耳机
  • 汽车语音系统
  • 工业语音接口

它们在以下方面实现了最佳平衡

  • 性能
  • 费用
  • 耗电量

结论

双麦克风阵列是 现代波束成形系统的基础.

通过利用

  • 相位差
  • 时间延迟
  • 信号减法

它使

  • 定向音频采集
  • 噪音抑制
  • 高效的语音交互

在下一篇文章中,我们将探讨如何 多元件阵列(N-麦克风系统) 它们能显著提高性能--以及如何有效地设计它们。.

参考资料

  1. 模拟器件公司应用说明 AN-1328,可在以下网站获取 https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1328.pdf [2021年6月访问]。介绍专业级录音室或现场表演麦克风的工作原理、设计和构造,使用连接到运算放大器和差分放大器的多达 32 个模拟 MEMS 麦克风。设计是一个容积阵列,由两个加法宽边阵列组成,采用差分端射配置。.
  2. TDK InvenSense 应用说明 AN-1140,可查阅 https://invensense.tdk.com/wp-content/uploads/2015/02/Microphone-Array-Beamforming.pdf [2021年6月访问]。讨论各种阵列配置的基本原理和性能。.

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