4通道USB数字MEMS麦克风阵列模块,带AI降噪和波束成形功能-GYSY-6239C-D360

4通道USB数字MEMS麦克风阵列模块,带AI降噪和波束成形功能-GYSY-6239C-D360

产品概览

**GYSY-6239C-D360** 是一款高性能的 4 通道数字 MEMS 麦克风阵列模块,专为人工智能语音交互、智能会议、智能终端及工业语音应用而设计。

该模块集成了高性能DSP音频处理器、基于人工智能的降噪算法、声学回声消除(AEC)技术、波束成形技术以及数字麦克风处理技术,即使在复杂的声学环境中,也能实现清晰的远场语音采集。

USB 2.0 音频传输、PCM/I2S 数字输出,兼容 Android、Windows 和 Linux 系统, GYSY-6239C-D360 可快速集成到需要专业语音采集性能的智能硬件平台中。

主要功能

1. 4通道数字MEMS麦克风阵列

该模块集成了四个具有同步音频采集功能的数字MEMS麦克风。

主要优势

  • 4通道数字麦克风输入
  • 高质量的多声道音频采集
  • 数字信号处理架构
  • 低噪声语音采集
  • 适用于远场语音交互

多麦克风设计通过采集空间音频信息并应用先进的声学算法,从而提升了语音的清晰度。


2. 集成式DSP音频处理平台

GYSY-6239C-D360 集成了一个功能强大的 DSP 音频处理引擎,其特点包括:

  • 32位RISC处理器
  • 最高工作频率为240MHz
  • 音频处理的硬件加速
  • 支持AI降噪算法

内置的DSP架构降低了系统复杂度,并为嵌入式应用提供了完整的音频前端解决方案。


3. 人工智能降噪与语音增强

该模块利用智能音频处理算法,抑制不需要的环境噪声,并增强人声。

支持的噪声环境包括:

  • 交通噪音
  • 电机和机器的噪音
  • 风扇噪音
  • 背景对话
  • 室外环境噪声

该人工智能降噪算法最高可实现 -65dB降噪性能 具体取决于应用条件和系统配置。


4. 高级声学算法

回声消除(AEC)。

内置的AEC算法可消除由扬声器引起的回声干扰,并提高全双工语音通信的质量。

应用:

  • 视频会议设备
  • 智能显示屏
  • 语音终端

波束成形技术

多麦克风波束成形技术通过增强目标说话者的信号并降低周围噪声,从而改善了定向拾音效果。

好处

  • 提高语音识别准确率
  • 更出色的远场语音采集
  • 增强用户体验

噪声抑制 (NS)

抑制静态和非静态背景噪声,使通信更清晰。.

自动语音增强

可在不同的声学条件下优化语音信号,并保持自然的语音质量。


数字音频接口

USB 2.0 音频接口

该模块支持基于集成 PHY 协议的 USB 2.0 标准通信。

优势

  • 即插即用 USB 音频解决方案
  • 兼容PC系统
  • 兼容嵌入式平台
  • 支持 OTG 设备

PCM / I2S 数字输出

支持的接口:

  • PCM 数字音频
  • I2S 音频接口

该模块可输出独立的麦克风通道音频数据,以便在主机端进行高级处理和自定义。


技术规格

参数规格
模型GYSY-6239C-D360
产品类型数字MEMS麦克风阵列模块
麦克风配置4 个数字 MEMS 麦克风
音频处理器DSP 音频处理引擎
CPU 核心32位 RISC
最大频率240MHz
音频采样率8kHz – 48kHz
音频分辨率16位 / 24位
音频输出PCM / I2S / USB 音频
USB 协议USB 2.0
噪音抑制支持
声学回声消除支持
波束成形支持
语音增强支持
动态范围控制支持
接送距离1–5米
操作系统Android / Windows / Linux

应用领域

人工智能语音交互设备

适用对象:

  • 智能扬声器
  • 人工智能助手
  • 语音控制终端
  • 智能家居设备

智能会议系统

应用:

  • 会议麦克风
  • 视频会议终端
  • 会议室语音系统

工业语音控制

适用对象:

  • 工业设备
  • 智能控制面板
  • 工厂通信系统

智能交通

应用:

  • 车载语音终端
  • 智能驾驶舱系统
  • 交通运输通信设备

灵活的开发与定制

GYSY-6239C-D360 支持二次开发和参数配置。

客户可以自定义:

  • 麦克风增益设置
  • 降噪参数
  • 音频处理配置
  • 主机端算法集成

兼容的开发环境:

  • 安卓
  • 视窗
  • Linux

声学设计建议

实现最佳声学性能:

  • 请将麦克风远离扬声器
  • 独立的麦克风和扬声器声学腔室
  • 避免风扇和电机等振动源
  • 必要时应使用隔音材料

合理的机械和声学设计可改善:

  • 拾音距离
  • AEC 表现
  • 降噪效果

可靠性表现

该模块支持工业可靠性测试,包括:

  • 热冲击试验
  • 高温运行测试
  • 低温运行测试
  • 温湿度测试
  • 机械冲击试验
  • 振动试验
  • 跌落测试
  • 回流测试
  • 静电放电(ESD)测试

为什么选择 SISTC 数字麦克风阵列解决方案?

拥有超过 在MEMS麦克风设计和声学技术领域拥有15年的经验, SISTC 为全球客户提供全面的音频解决方案。

我们的能力包括:

✔ MEMS 麦克风阵列设计
✔ DSP 音频处理
✔ AI降噪算法
✔ 波束成形技术
✔ 声学优化
✔ OEM/ODM 定制

SISTC 帮助客户开发具有卓越音频性能和可靠集成能力的下一代 AI 语音产品。


OEM/ODM 服务

SISTC 提供定制化的麦克风解决方案:

  • 2/4/8/16 麦克风阵列设计
  • USB / I2S / PDM 接口
  • 声学调音服务
  • 算法优化
  • 硬件定制
  • 固件支持
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