顶部端口 MEMS 麦克风：您需要了解的一切

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顶部导孔 MEMS 麦克风是智能手机、平板电脑和智能家居设备中最常见的语音和音频捕获外形之一。在顶部导孔设计中，声学入口位于封装的顶部表面，使声音能够直接到达 MEMS 振膜，而无需额外的印刷电路板布线。下面，我们将探讨它们的优点、设计技巧和典型用例。

顶部开口

顶部端口 MEMS 麦克风的工作原理

顶部端口式 MEMS 麦克风的特点是在封装的顶部有一个开口。传入的声波直接从这个端口进入，撞击内部的硅振膜。膜片的运动通过电容或压阻传感转换为电信号，然后在芯片上数字化为 PDM 或 I²S 输出。

主要优势

  1. 直接声道
    - 最大限度地减少 PCB 通孔或空腔造成的声学阻尼和共振变化。
  2. 简化 PCB 布局
    - 无需在电路板上开孔，麦克风可平齐地安装在表面上。
  3. 一致的频率响应
    - 统一的声学进气口几何形状使整个组件具有可预测的性能。

设计考虑因素

  • 声学端口保护
    使用小格栅或网眼来防止灰尘进入，同时又不会阻挡声音。
  • 与外壳的相对位置
    确保端口未被外壳特征或组件阻塞。
  • 密封和保形涂料
    使用不覆盖端口的针对性涂层；对于 IP 防护等级的设备，可考虑使用防水变体。

常见应用

  • 智能手机和平板电脑
    顶部端口的麦克风可提供稳定的通话质量和降噪性能。
  • 智能扬声器和语音助手
    直接移植增强了远场语音拾取能力。
  • 工业和医疗设备
    在需要精确声学感应的环境中可靠运行。

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