新一代 MEMS 麦克风采用密封双膜片和可扩展电源 ASIC，具有 130 分贝声压级和 72 分贝信噪比

对高性能 MEMS 麦克风的需求正在迅速增长，尤其是在需要超大动态范围和低噪声的环境中。 这一创新的核心是一种新颖的 密封双膜（SDM）传感器 与 功率可扩展的数字读出 ASIC实现了前所未有的声音清晰度。

在 无锡硅源科技有限公司（SiSTC）我们将继续投资于突破性麦克风架构，为以下行业提供服务 智能手机, 智能扬声器, 可穿戴设备和 专业音频设备.

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突破性设计：密封式双膜片传感器

SDM 微机电系统结构代表着麦克风设计的重大转变，其特点是 密封低压腔内的气隙.这种创新方法最大限度地减少了通常与背板穿孔和粘性阻尼有关的机械噪音的主要来源之一。

主要优势包括

• 130 分贝声压级 声学过载点 (AOP)
• 72 dB(A) 信噪比 (SNR)
• 增强动态范围 工作室级 语音捕捉

具有功率扩展功能的高级读出 ASIC

成对的数字读出 ASIC 引入了一个 电流反馈放大器 既是 高能效和可重构.用户可以动态 根据信噪比需求调节功耗为电池敏感型和性能关键型应用提供灵活性。

其结果是

• 优化的性能功率比
• 可重构调制器，实现信噪比与功率的自适应权衡
• 可集成的设计 适用于紧凑型物联网、移动或边缘人工智能设备

硅源科技在 MEMS 麦克风领域的创新

该系统充分体现了 SiSTC 在其产品中采用的前瞻性创新技术。 MEMS 麦克风阵容.无论您是在开发 降噪耳机, 数字助理或 高端录音设备此外，我们还提供可定制的高 SNR 麦克风解决方案，以满足您的性能和功耗目标。

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结论：信噪比与能效的结合

通过将密封双膜片与可扩展的 ASIC 相结合，这种新型麦克风系统可提供 超小型封装中的录音室级音频设备它重新定义了消费和工业应用中 MEMS 麦克风性能的界限。

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