Chinese 
English 随着智能设备对紧凑型、高性能音频解决方案的需求不断增长、 底部端口全向 MEMS 麦克风 已成为当今电子产品的重要组成部分。在 无锡硅源科技有限公司（SISTC(无锡硅源科技有限公司）我们提供先进的 MEMS 麦克风，专为清晰、可靠和 360 度音频捕获而设计，非常适合可穿戴设备、智能手机、智能扬声器和物联网设备。
什么是底端口全向 MEMS 麦克风？
底部导孔式 MEMS 麦克风的声学端口位于封装的底部，声音可通过印刷电路板上的孔进入。这种方向更容易集成到空间有限的设计中，并确保更稳定的声学性能。
存在 全方位这种麦克风可以捕捉来自各个方向的声音，因此非常适合远场语音控制、环境声音录制和多麦克风阵列配置。
主要功能和优点
- 全向拾音模式:从各个方向捕捉清晰的声音，是语音助手和视频会议的理想选择。
- 底部开口设计:简化 PCB 布线，使机箱设计更紧凑、更坚固。
- 高信噪比（SNR）:确保低背景噪音和出色的清晰度。
- 低功耗:适用于电池供电的物联网设备和可穿戴设备。
- 占地面积小:适用于超薄消费电子产品。
点击此处了解我们的产品系列：
🔗 数字 MEMS 麦克风
🔗 所有 MEMS 麦克风产品
应用
- 智能手机和平板电脑
- 可穿戴设备
- 智能家居产品 (声控助手、智能遥控器）
- 助听器和健康监测
- 工业语音控制系统
整合技巧
在设计底部端口全向 MEMS 麦克风时，应确保端口周围密封良好，避免阻塞声道。印刷电路板上干净、清晰的开口有助于保持平坦的频率响应和一致的性能。
行业洞察与资源
从行业领导者处了解有关 MEMS 麦克风设计的更多信息：
为什么选择 SISTC？
在 SISTC，我们专注于 MEMS 麦克风 解决方案，将尖端的 CMOS/MEMS 技术 具有超低功耗和高可靠性。我们的研发团队在声学、电子和智能硬件领域拥有丰富的经验，能够提供全球原始设备制造商所信赖的解决方案。
联系我们，了解我们的底部导孔 MEMS 麦克风如何为您的下一代音频产品提供动力。
