Chinese 
English 底部导孔 MEMS 麦克风在紧凑型消费电子产品、可穿戴设备和物联网设备中越来越受欢迎。与顶部导孔设计不同的是，底部导孔麦克风通过封装表面的一个孔来捕捉声音信号。这种配置具有独特的优势和设计考虑因素。
底孔式 MEMS 麦克风的工作原理
底部导孔式 MEMS 麦克风的声学入口位于封装面向印刷电路板的一侧。声音通过印刷电路板上的专用通孔，然后到达麦克风的振膜。片上的压阻或电容传感器将振膜运动转换为电信号，然后由集成 ADC（PDM 或 I²S）进行数字化。
主要优势
- 更小的占地面积
- 无需在麦克风罐正下方开 PCB 孔，使布局更紧凑。 - 改进包装保护
- 声学端口面向印刷电路板，可避免设备表面的直接污染（灰尘、碎屑）。 - 均匀声场
- 可通过 PCB 孔设计调整声道长度，优化频率响应。
设计考虑因素
- PCB 通孔质量
确保通孔直径和电镀工艺将声学阻尼和共振峰值降至最低。 - 隔音罩
在 PCB 下方使用隔音背板或阻尼材料，以平滑低频响应。 - 密封和保形涂料
如果您的设备需要液体保护，请计划采用选择性保形涂层来保护麦克风入口。
典型应用
- 可穿戴设备（智能手表、健身手环）
底部导孔设计既保留了时尚的外观，又能为通话和语音助手提供清晰的语音拾取。 - 真正的无线耳塞
集成到多层印刷电路板中，高度限制最小。 - 物联网传感器与智能家居
在无法进行表面安装的机柜内进行隐蔽安装。
SISTC 底部端口 MEMS 麦克风选件
了解我们的全系列 MEMS 麦克风，包括底部和顶部端口型号，请访问 SISTC MEMS 麦克风类别.我们的数字系列支持 PDM 和 I²S 输出，信噪比最高可达 64 dB，AOP 最高可达 130 dB SPL。
更多阅读
- 模拟器件公司：MEMS 麦克风的声学设计
- TDK InvenSense：MEMS 麦克风封装指南
