Chinese 
English 导言
MEMS（微机电系统）麦克风因其紧凑的尺寸、坚固的结构和可靠的声学性能，已成为智能手机、智能扬声器和其他便携式电子产品中现代声学传感的基石。随着对设备间更紧密声学匹配的需求不断增加，制造商们正在寻找创新的方法来 尽量减少麦克风灵敏度偏差 和 优化信噪比 (SNR) 跨生产批次。
在 无锡硅源科技有限公司因此，我们采用了最先进的方法： 通过可编程偏置和增益控制对 MEMS 麦克风进行制造后微调在保持卓越音频质量的同时，极大地减少了偏差。
为什么 MEMS 麦克风的灵敏度偏差很重要
在现代移动电话和智能设备中，通常集成了多个 MEMS 麦克风，用于执行高级音频处理任务，例如 波束成形, 噪音消除和 语音识别.然而、 制造公差 在微机电系统和专用集成电路（ASIC）芯片中，可引入 灵敏度失配高达 ±3 dB导致性能不理想。
传统上，MEMS 和 ASIC 芯片在组装前要进行分类或分档，以保持一致性。然而，这种方法成本高昂，而且在大批量生产时效率低下。 可编程方法相比之下，它能够 装配后进行高精度修整减少 灵敏度偏差为 ±0.5 dB 并确保所有单元的声学性能保持一致。
工作原理可编程 MEMS 麦克风
我们的创新型 MEMS 麦克风设计集成了
- A 差分双背板 MEMS 传感器
- A 带一次性可编程 (OTP) 逻辑的可编程 ASIC
- A 优化前后体积的陶瓷组件
这些要素相互配合，提供 精细控制声学响应.通过编程 电容式传感器的偏置电压 和 输出前置放大器的增益因此，传声器的灵敏度可在制造后进行调整，调整幅度为 11.2 分贝.
✅ 了解有关 MEMS 麦克风结构的更多信息，请参阅我们的 MEMS 麦克风设计指南.
结果：业界领先的调谐精度
在测试生产批次中，传声器灵敏度的标准偏差为
- 编程前:0.97 分贝
- 编程后: 0.11 分贝
麦克风始终符合 严格的 ±0.5 dB 灵敏度规格.此外，通过选择偏置和增益设置的最佳组合，我们实现了 信噪比超过 66.5 dB(A).
图修剪前后的灵敏度分布
(技术白皮书全文可应要求提供）。
为原始设备制造商和音频设备设计师带来的优势
- 减少对芯片分选的需求
- 降低生产中的废品率
- 用于阵列处理的紧密匹配传声器
- 优化的语音 UI 和 ANC（主动降噪）性能
无论是设计 TWS 耳机, 智能手机或 工业音频系统精密微调的 MEMS 麦克风为实现声音的一致性和质量提供了明确的途径。
探索更多
- 🔍 了解我们的全系列 MEMS 麦克风
- 📘 白皮书：MEMS 麦克风 ASIC 集成与偏置控制l （外部参考资料）
- 🧠 智能麦克风的语音处理算法
结论
通过利用 可编程微调技术无锡硅源科技有限公司在以下领域树立了新标准 灵敏度控制和声学匹配 用于 MEMS 麦克风。我们的技术可确保每个麦克风都符合严格的规格要求，从而为更可靠、性能更高的语音接口铺平道路。
🔗 联系我们 索取样本或合作开发下一个智能音频项目。
