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English 在当今竞争激烈的消费电子市场上，对电子产品的要求越来越高。 卓越的音频质量 继续快速增长。对于生产 硅 MEMS 麦克风改善 信噪比（SNR） 是实现顶级声学性能的关键。在 无锡硅源科技有限公司（SiSTC）现在，我们自豪地向您展示麦克风设计领域的一项尖端创新：一种可调节的麦克风。 新型 MEMS 麦克风结构 特色 电容式梳状读数器设计用于实现卓越的信噪比并降低阻尼损耗。
为什么信噪比很重要
目前 信噪比 直接影响声音信号的纯净度和可懂度，尤其是在具有挑战性的环境中。传统的 MEMS 麦克风使用 平行板电容式传感由于背板穿孔，通常会产生粘性阻尼噪音。这种不必要的噪音会限制音频的清晰度，尤其是在移动和声控设备中。
在 SiSTC，我们通过开发一种 带有梳状手指电容读数的 MEMS 麦克风.这种设计最大限度地减少了流体阻尼，显著提高了信噪比性能。
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高级系统级建模
为了全面评估这一创新设计的性能潜力，我们的工程团队建立了一个 全面、模块化的系统级模型.这一基于物理的模型考虑了所有关键因素：
- 机械振动 横膈膜
- 滑动薄膜阻尼 弹指间
- 声学效果 的包
- 电容信号读数
每个子模型都与麦克风的设计参数相匹配，使我们能够高精度地模拟真实世界的性能。
区分噪音贡献
由于我们的模拟框架采用了模块化设计，因此我们可以分离出 个别噪声源 在传声器系统内。这种能力使我们能够优化设计参数，抑制最主要的噪声因素，提高整体信噪比。
因此，某些设计变体的信噪比达到了 高达 73 dB(A) - 这一数字不仅超过了许多传统的 MEMS 麦克风，而且还 与同类最佳机型相媲美，甚至更胜一筹 目前市场上有售。
应用和市场相关性
MEMS 麦克风性能上的这一突破使我们的技术非常适合于以下应用：
- 智能手机和平板电脑
- 可穿戴设备和可听设备
- 智能家居助手
- 汽车语音接口
- 工业声学监测
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结论：迈向高保真微机电系统音频的未来
小说 梳状读数 MEMS 麦克风 该结构代表了低噪声、高性能声学传感技术向前迈出的关键一步。通过将 物理建模, 噪声源分析和 可扩展的设计优化目前，SiSTC 正在推动 MEMS 麦克风技术的发展。
我们将继续完善这一架构，并将其应用扩展到不同的应用领域，敬请期待我们的创新成果。
