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English 随着智能化成为电子产品的主流需求、 人工智能（AI） 继续向边缘和用户端靠拢。在汽车、智能生活和工业控制领域、 微控制器单元 (MCU) 在性能、能效和生态系统就绪性方面面临着更高的要求。
最近、 中国电子新闻 宣布了 "2025边缘AI MCU优秀案例"和 XMOS xcore.ai 系列边缘多核控制器 由于其出色的性能、低功耗和灵活性，它们被成功选中。
在 无锡硅源科技有限公司（SISTC(无锡硅源科技有限公司）我们将这一里程碑视为行业发展方向的一个强烈信号。 MEMS MIC 技术与先进的边缘人工智能处理技术相结合，正在成为诸如以下应用的关键推动因素：
- 智能家居设备和语音助手
- 汽车音响和车内语音接口
- 工业语音控制和监测系统
- 消费电子产品和身临其境的音频体验
xcore.ai 为何对音频和 MEMS 麦克风至关重要
XMOS 是世界上第一个集成了 人工智能加速器、高性能 DSP、控制 MCU 和灵活的 I/O 将其整合到一个芯片中。该芯片 xcore.ai 处理器 可提供超低延迟的高实时性能，确保近乎完美地传输多通道音频流。它们可同时支持 最多 32 个音频通道 采用 PCM 编码，可实现高分辨率音频回放、高级混音和智能音频处理。
对于 SISTC MEMS 麦克风这个生态系统创造了新的机遇。配合 xcore.ai，我们的 MEMS MIC 可实现以下功能：
- 人工智能降噪 实现清晰的语音捕捉
- 优化声学环境 用于会议和智能设备
- 低延迟语音拾取 用于实时通信
- 增强信号质量 消费级和工业级应用
您可以在这里查看我们的 MEMS 麦克风产品组合： MEMS 麦克风产品.
新一代智能音频应用
借助 xcore.ai 和 SISTC MEMS MIC 技术，以下创新正在成为现实：
- 3D 空间音频:适用于游戏耳机、会议耳机和沉浸式耳机。
- 人工智能噪声抑制:用于智能门铃、对讲机、工业免提通信和语音监控设备。
- 多模态人工智能传感器融合:用于智能视频门铃、监控设备、车牌识别系统和边缘智能中枢。
行业认可与未来展望
"被公认为 2025 Edge AI MCU 优秀案例 XMOS亚太区销售与市场总监Tao Mou表示："xcore平台的推出反映了行业专家和工程师的强烈认可。"凭借 xcore 平台和完整的 Xcore-voice 智能音频解决方案我们的目标是为高品质的音频系统、先进的人工智能人机界面以及广泛的边缘智能应用提供支持"。
在 SISTC我们致力于推动 音频智能 通过我们的 MEMS 麦克风技术 以及与 XMOS 等领先半导体创新企业的合作关系。我们携手合作，使整个行业更接近未来的发展目标。 更智能、更身临其境、反应更灵敏的音频解决方案.
👉 进一步了解我们的 MEMS MIC 解决方案： https://sistc.com/contact-us/
