所有 MEMS 麦克风本身都 全方位这意味着它们对来自各个方向的声音的反应相同。但是,当多个麦克风排列成一个 矩阵因此,可以塑造方向灵敏度,即所谓的 波束成形.
波束成形使麦克风阵列能够对来自某些方向的声音做出更强的响应,同时抑制其他方向的声音。本指南介绍 基本原理和阵列类型 用于波束成形,重点是 齐射和端射阵列包括空间和频率响应、设计权衡和灵敏度考虑。
麦克风指向性和极性模式
方向性 是指传声器的输出电平如何随声源在消声空间中的位置而变化。如图所示 图 1ADI 的所有 MEMS 麦克风都是全向的,并提供圆极响应。
- 轴上:0°,拾音方向
- 离轴:90°、180°、270°-侧面和背面
- 本指南中的所有极坐标图均为 归一化为 0° 响应

频率与波长的关系
声音之间的关系 速度, 频率和 波长 是
c = f × λ在 20°C 的空气中,c ≈ 343 米/秒。
参见 图 1 频率-波长参考图。
宽边麦克风阵列
A 宽边阵列 将麦克风排成一排 垂直 声波方向(见 图 2).当所需的声源位于麦克风阵列正前方时,这种设计最为理想。
- 麦克风间距: d
- 信号处理 简单求和
- 优势:强大的侧叶抑制功能(90°、270)
- 局限性:前后无差别(0° 与 180°)。

在双麦克风宽边阵列中 75 毫米间距,破坏性干扰发生在 ~2.3 kHz 处,此时 半波长等于话筒间距.
频率更高、 空间混叠 发生,在不需要的角度引入新的空点(见 图 3).增加话筒数量可改善侧向抑制(见 图 4-5),但降低了产生混叠的频率阈值。



宽频响应
当信号相干相加时,轴上响应保持平坦。离轴衰减随频率和话筒间距的变化而变化(见 图 6).设计权衡: 更宽的间距改善了低频方向性,但增加了混叠风险.

端射(轴向)阵列和差分波束形成器
一个 端火阵列 将麦克风对准与所需声音路径相同的方向(见 图 7).)。 差动配置 将后置话筒的延迟信号减去前置话筒的延迟信号,从而产生 心形、超心形或超心形 模式。

- 关键设计变量:
- 麦克风间距
- 延迟时间 (基于采样率)
- 对于 fs = 48 kHz,单采样延迟 ≈ 21 微秒相当于空气中的 ~7 毫米
- 当延迟与物理到达时间偏移相匹配时,就能实现心形响应(见 图 9)
频率响应和无效
- 差分阵列显示 高通行为
- 输出以 6 分贝/倍频程增加,直至 空频 (半波长 = 间距)
- 在较高频率下会出现混叠和额外的空点(见 图 10-12)
目前 话筒间距 和 延迟时间 确定空位置和响应形状:
- 太短→弱空
- 太长 → 分割后空格(见 图 11)
应用 均衡(EQ) 建议将通带变平。选择合适的空频至关重要--太低会干扰语音,太高会削弱低频灵敏度。
高阶 Endfire 阵列
通过添加更多对齐麦克风,可以构建更高阶的波束成形器(见 图 13).A 二阶端射阵列 (3 个麦克风)提供更强的侧叶抑制(12 dB)和一阶抑制(6 dB),如图所示 图 14.
更多的元件可以提高性能,但需要更长的物理阵列,这可能与工业设计的限制相冲突。
麦克风匹配
高性能波束成形需求 麦克风灵敏度和频率响应紧密匹配.差异会降低空性能和方向性。例如,ADI 公司的 MEMS 麦克风就为此进行了严格匹配。
系统信噪比和波束成形的影响
波束成形影响 系统信噪比 (SNR):
- 宽边阵列 通过对信号求和来提高轴上信噪比:
- 信号增加 +6 分贝
- 噪音增加 +3 分贝(不相关噪音)
- 净信噪比提高+3 dB
- 离轴信噪比因信号电平下降而降低
- 差分阵列 根据频率和话筒间距的不同,信噪比表现复杂
阵列几何形状和布置
麦克风 中心对中心间距 这并不是唯一的考虑因素--PCB 厚度和麦克风高度会影响真正的声学中心位置。例如,ADI MEMS 麦克风的声学中心位于 端口上方 0.57 毫米.如果麦克风安装在不同高度,则必须考虑到这一点。
高级波束成形
本指南侧重于基本波束成形。高级算法如
- 光束转向
- 来源追踪
- 间距不均匀
- 基于 FFT 的自适应处理
......可以用最少的硬件提供强大的性能。使用高阶波束成形器 非均匀间距 能达到 更宽的频率范围 和 低噪音.
摘要:Broadside 与 Endfire 阵列对比
特点 | 宽边阵列 | Endfire 阵列 |
---|---|---|
主要方向 | 垂直 | 与声道一致 |
空位置 | 侧面(90°、270) | 后部(180) |
最佳使用案例 | 壁挂式扬声器 | 智能助理、耳机 |
频率行为 | 平坦、宽带宽 | 需要带均衡器的高通 |
实施情况 | 简单求和 | 延迟和减法逻辑 |
数组长度 | 中度 | 更长(用于高阶) |
结论
波束成形是一种强大的技术,可改善 指向性、噪声抑制和语音清晰度 在 MEMS 麦克风阵列中。通过选择正确的配置齐射-通过使用适当的延迟和间距来匹配麦克风元件,工程师可以显著提高智能扬声器、语音助手和移动设备的系统音频性能。
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📌 麦克风匹配
高性能波束成形需求 麦克风灵敏度和频率响应紧密匹配.即使是微小的不匹配也会大大降低空性能和方向精度。供参考、 模拟器件公司提供详细的见解 实际系统中的 MEMS 麦克风匹配:
🔗 模拟器件公司:选择和匹配 MEMS 麦克风
📌 先进波束成形
虽然本指南侧重于固定阵列波束成形,但更先进的技术,例如.....:
- 自适应光束转向
- 空间过滤
- 实时源定位
......可显著增强噪声或动态环境中的方向性和信噪比。这些技术越来越多地应用于 人工智能边缘处理和智能音频正如以下文章所探讨的那样:
🔗 英伟达™(NVIDIA®)开发人员:针对音频波束成形的深度学习
系统信噪比和波束成形的影响
波束成形直接影响 系统级信噪比 (SNR).多项研究表明,通过波束成形提高信噪比与 提高了关键词检测的准确性 在语音控制系统中的应用。深入了解其背后的数学原理:
🔗 IEEE Xplore:用于降噪的麦克风阵列信号处理