XMOS 和 SISTC:利用尖端 MEMS 麦克风和网络音频技术提升音频解决方案的品质

在快速发展的音频技术领域,XMOS 和 SISTC 之间的合作为身临其境的高性能音频解决方案设立了新标准。作为 XMOS 引以为豪的合作伙伴,SISTC 将其在 MEMS 传感器技术方面的专业知识与 XMOS 先进的网络音频平台相辅相成,为全球各行业提供重新定义清晰度、效率和可扩展性的集成解决方案。

结构图

利用 XMOS 和 SISTC 释放 3D 音频的力量

XMOS 的创新解决方案(如符合 AES67 标准的以太网音频开发板)可为设备提供低延迟、高精度的音频传输,非常适合零售、工业和交通领域的公共广播系统、背景音乐设置和内部通话应用。该板具有实时音频 DSP 处理功能,支持 30W 扬声器放大,是无缝网络音频系统的骨干。

与 SISTC 先进的 MEMS 麦克风因此,协同作用变得势不可挡。我们的高精度数字和模拟 MEMS 麦克风(例如,数字 MEMS 麦克风和模拟 MEMS 麦克风)具有以下特点:

  • 卓越的灵敏度和噪声抑制能力 可在恶劣环境中捕捉清晰的语音。
  • 紧凑型设计 非常适合智能手机、可穿戴设备和工业传感器等空间有限的设备。
  • 可靠性 已通过从消费电子产品到智能基础设施等大众市场应用的验证。

产品的主要功能和优势

  1. 先进音频处理技术与 MEMS 精密技术的完美结合
    XMOS 的 xCORE 处理器集成了网络协议、实时音频处理和人工智能驱动的噪音消除(通过深度神经网络),而 SISTC 的 MEMS 麦克风则确保了纯净的声音输入。它们共同实现了
    • 用于对讲机和远程监控系统的回声消除和定向声音捕捉。
    • 与 AES67 无缝兼容,简化了各种音频设备的集成。
  2. 针对不同行业的可扩展解决方案
    无论您是在开发
    • 智能家居设备需要身临其境的空间音频。
    • 工业监控系统需要强大的声学传感功能。
    • 公共交通对讲机要求低延迟通信。
      SISTC 的 MEMS 麦克风和 XMOS 的音频平台可提供无与伦比的大规模性能。
  3. 经济高效的节能设计
    XMOS 的统一芯片架构降低了复杂性和功耗,而 SISTC 的 MEMS 技术则确保以具有竞争力的成本实现高质量传感,非常适合大规模生产。

为什么选择 SISTC 作为您的 MEMS 供应商?

作为 XMOS 的授权合作伙伴,SISTC 提供:

  • 量身定制的集成支持 用于 XMOS 音频开发套件,确保 MEMS 麦克风的顺利部署。
  • 全面的产品系列 包括数字和模拟 MEMS 麦克风,适用于各种音频应用。
  • 全球市场专业知识 其解决方案已在欧洲采用,并准备在中国推广(XMOS 计划于 2025 年下半年开通本地支持)。

立即探索我们的解决方案

准备好利用尖端 MEMS 技术和网络音频功能改造您的音频产品了吗?

  • 参观 sistc.com/product-category/mems-microphone/ 了解 SISTC 的 MEMS 麦克风产品组合。
  • 如需技术支持、合作咨询或讨论为您的企业定制解决方案,请通过 info@sistc.com 与我们联系。

加入智能音频领域的革命--XMOS 的创新与 SISTC 的精确完美结合。让您的设备在任何环境下都能发出与众不同的声音。

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